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SD68多功能印像机操作说明

多功能数码印像机操作警示

1、在使用本机前,请先检查机器的核定电压是否与电网供电电压相符合,是否有可靠的接地保护连接。
2、更换烫印发热部件时,必需先关机并拔去总电源插头。在更换仍处在高温状态下的烫印时,请戴好隔热手套。3、使用过程中避免发热部件的长时间空烧,如不切断电源,请放置一件专门用来防空空烧的类似烫印件(报废品即可,可反复使用)。注意勿让烫印物件的尖锐部分对各加热部件造成损伤。

4、使用过程中避免人体触及发热部件,防止灼伤。
5、使用过程中避免人体及压力弹簧,防止对人体可能的损伤。
6、手把下压时,如感觉压力过大难以下压,请调节升降调接手轮抬高机头,减少压力弹簧压缩量。否则会损害机器的机械强度。
7、升降机头时,须行将机头锁紧手柄旋松。另外,到下降极限时会感到升调节手轮上有明显的阻力,不要继续作无谓操作。
8、锁定机头时,机并没有锁紧手柄不需过度旋紧,手感有明显阻力即可。
9、不要让未成年在无人监护的条件下触及机器,即使在不使用机器时!!!
10、如用烤盘垫印制小面积金属板,请在两者之间再放一块随机器提供之铝板,以利保护烤盘垫。

 多功能数码印像机操作说明

1、检查烫印头连接插头是否已与电控箱连接插座可靠连接。
2、插上电源,打开电源开关。(本机额定电压220V,最大输入功率1250W)
3、设定操作程序(本设备温度显示为化氏度)
起始温度:按模式庙宇键一次,此时设定指示灯亮,按加法键或减法键设定起始温度。
最高温度:按模式设定键第二次,此时温度指示灯亮,按加法键或减法键设定最高温度。
最高温烘烤时间:按模式设定键第三次,此时温度指示灯亮,按加法键或减法键设定最高温烘烤时间。
待执行状态:按模式设定键第四次,机器进入待执行状态。
注:起始温设定范围200—380度,最高温设定范围200—430度
最高温烘烤时间设定范围0—999秒。

本机带有温度设定自锁功能,即如起始温度设为340度,机器将自动限定最高温度设定范围为340—430度。反之,如先设定最高温度为250度,则机器将自动限定起始温设定范围为200—250度。

4、烫印:
慢烤:将所需烫印的物件安放好,压下压力手把,打开电源开关,温度开始升高。当温度升至起始温时,蜂鸣器发出长音,再按执行键一次,结束烫印。取出物件,温度将自动逐渐加归至起始温度,处于速烤待命状态。
速烤:在起始温度状态下,安放好物体,压下压力手把,按执行键一瓷,直至蜂鸣器发出长音,再按执行键一次,烫印结束。取出物件,温度将自动逐渐回归至起始温度,再次处于速烤待命状态。在低于起始温的温度下,不等温度升高至起始温就按执行键一样能完成整个烫印过程,只是在温度上升经过起始温度值时不再停顿并鸣叫。

5、烫印图案不良问题提示:

A、色彩偏淡:温度太低或压力不均或时间过短。

B、图案模糊:时间过长导致油墨扩散。

C、图案表面无光泽:压力过大或温度过高。

D、图案局部模糊:烫印区域热量分布不均。

E、图案色彩深浅不一:压力不均或物体转印涂层不均。

F、粘纸:温度太高或物体转印涂层不良。

6、烫印方法推荐:(可在今后具体实践中自我修整)

瓷砖类:

参数:起始温度设定为230度,最高温设定为330度,最高温烘烤时间,设定为40秒。

烫印:用绒布擦干净磁砖表面,将转印纸贴合在磁砖正面,用高温胶带粘贴固定,瓷砖正面朝上,放于底座发热

胶板正中,压下压力手柄,如压力过大或过小,可调整机头高度。按键操作见第4项详细过程。

金属板

参数:起始温度设定为230度,最高温设定期300度,最高温烘烤时间,设定为40秒。

烫印:撕去金属板表面帖膜,将转印纸贴合在金属板正面,用高温胶带粘贴固定,正面朝上,放于底座发泡硅胶

正中,压下压力手柄,如压力过大或过小,可调整机头高度。按键操作见第4项详细过程。

马克杯:

参数:起始温度设定为230度,最高温设定为330度,最高温烘烤时间,设定为40秒。

烫印:放于烫杯机模腔内,推动压力手柄,如压力过大或过小,可调整推杆行程,按键操作见第4基详细过程。

布艺:

参数:起始温度设定为355并,最高温设定为355度,最高温烘烤时间:(纯化纤或含纤布料用热升华纸30—50

秒,纯棉用T恤转印纸10—20秒)

烫印:将转印纸贴合在被烫布料的表面,用高温胶带粘贴固定,正面朝上,转印部位放置于底座发泡硅胶板中,

压下压力手柄,如压力过大或过小,可调整机关高度。等温度升至起始温后压力手柄,按执行键,到计时结束立

即开压力手柄。按键操作见第4项详细过程

瓷盘:

参数:起始温度设定230度,最高温设定为330度,最高温烘烤时间,设定为40秒。

烫印:用绒布擦干净瓷盘表面,将转印纸贴合在磁盘表面,用高温胶带粘贴固定,瓷盘正面朝上,放于底座发泡硅胶板正中,压下压力手柄,如压力过大或过小,可调整机头高度。按键操作见第4项详细过程。

烫印过程采用慢烫法烫印,且温度平均每提高30—40度关机一次,过10秒再开机反复操作,直到整个加工过程完工。次种方法是为了尽量降低盘子及异形瓷器的报损。 

注:烤    注:烤盘垫原则上仅限用与烤盘,如有于其它产品烤印,请见“操作警示”

 

 

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